Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
BU7963GUW-E2
| EXSHINE Part Number: | EX-BU7963GUW-E2 |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | BU7963GUW-E2 |
| Výrobce / Značka: | LAPIS Semiconductor |
| Stručný popis: | IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA |
| Stav volného vedení / RoHS: | Bez olova / V souladu RoHS |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | BU7963GUW |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Dostupnost v reálném čase pro
BU7963GUW-E2
Na skladě: 35620 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
Na skladě: 35620 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Napětí - Supply | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package | VBGA063W050 |
| Série | - |
| Obal | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice | 63-VFBGA |
| Ostatní jména | BU7963GUW-E2TR |
| Typ montáže | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce | BU7963GUW-E2 |
| Rozhraní | Serial |
| Rozšířený popis | Cell Phone Interface VBGA063W050 |
| Popis | IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA |
| Aplikace | Cell Phone |
Ostatní
| standardní balení | 2,500 |
|---|---|
| Ostatní jména | BU7963GUW-E2TR |
Můžete si vybrat níže uvedené platební možnosti. Máte-li jakékoli dotazy, kontaktujte náš prodejní tým.
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
Můžete si vybrat níže uvedené možnosti dodání, kontaktujte náš prodejní tým a zkontrolujte náklady na dopravu na vaši adresu.
Pokud nechcete používat naši přepravní službu, můžete si také vyzvednout z našeho skladu nebo loď pomocí vašeho kurýrního účtu.
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
BU7980KVTORIGINALBU7980KVT ORIGINAL SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
BU7962GUW-E2Rohm SemiconductorIC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGAStaženíPohledUS$ 4.576Poptávka -
BU7963ROHMBU7963 ROHM DIPSOP New in stockPohledPoptávka -
BU7945ROHMNew Stocks BU7945 ROHM BGAPohledPoptávka -
BU79801KVT-E2ROHMBU79801KVT-E2 ROHM QFP New in stockPohledPoptávka -
BU7985ROHMBU7985 ROHM DIPSOP New in stockPohledPoptávka -
BU7962GUWROHMSilicon Monolithic Integrated CircuitPohledPoptávka -
BU7984KVTROHMBU7984KVT ROHM SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
BU7930GU-E2ROHMNew Stocks BU7930GU-E2 ROHM VBGAPohledPoptávka -
BU7982KVROHMBU7982KV ROHM SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
BU7962ROHMBU7962 ROHM DIPSOP New in stockPohledPoptávka -
BU7967GUW-SE2ORIGINALBU7967GUW-SE2 ORIGINAL SMD or Through Hole New Original StocksPohledPoptávka -
BU7964ROHMBU7964 ROHM DIPSOP New in stockPohledPoptávka -
BU7964GUWROHMSilicon Monolithic Integrated CircuitPohledPoptávka -
BU7961GUW-E2Rohm SemiconductorIC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGAStaženíPohledUS$ 4.576Poptávka -
BU7961ORIGINALBU7961 ORIGINAL QFN New in stockPohledPoptávka -
BU7964GUW-E2Rohm SemiconductorIC TXRX MSDL MOBILE 63VBGAStaženíPohledUS$ 3.601Poptávka -
BU7961GUWROHMSilicon Monolithic Integrated CircuitPohledPoptávka -
BU7963GUWROHMBU7963GUW ROHM SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
BU7966GUW-E2Rohm SemiconductorIC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGAPohledUS$ 3.809Poptávka
Distributor Rohm Semiconductor
- Teledyne LeCroy je předním poskytovatelem osciloskopů, protokolových analyzátorů a souvisejících testovacích a měřicích řešení, která umožňují společnostem z celé řady průmyslových odvětví navrhnout a testovat elektronické přístroje všeho druhu. Od svého založení v roce 1964 jsme se zaměřili na vytváření produktů, které zvyšují produktivitu tím, že pomáhají inženýrům řešit problémy s konstrukcí rychleji a efektivněji.