Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
S70-138305045R
| EXSHINE Part Number: | EX-S70-138305045R |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | S70-138305045R |
| Výrobce / Značka: | Harwin |
| Stručný popis: | SMT PCB PAD SQ 3.8X3.0X0.5MM |
| Stav volného vedení / RoHS: | Bez olova / V souladu RoHS |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | S70-1x45R DrawingContact Pads Catalog |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Na skladě: 63222000 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Série | * |
|---|---|
| Ostatní jména | 952-3140-1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce | S70-138305045R |
| Popis | SMT PCB PAD SQ 3.8X3.0X0.5MM |
Ostatní
| standardní balení | 1 |
|---|---|
| Ostatní jména | 952-3140-1 |
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
S70-220102045RHarwin Inc.SMT PCB PAD OB 2.0X1.0X0.2MMStaženíPohledUS$ 0.148Poptávka -
S70-332002045RHarwin Inc.SMT PCB PAD CIRC 3.2X0.20MMStaženíPohledUS$ 0.222Poptávka -
S70-12asiNew Stocks S70-12 asi SMD or Through HolePohledPoptávka -
S7002154/LM98714CCMTNSCLow Price S7002154/LM98714CCMT NSC TSSOP-48PohledPoptávka -
S7002316NSS7002316 NS SOP8 New Original StocksPohledPoptávka -
S70-0933-05CITIZENNew Stocks S70-0933-05 CITIZEN SMDPohledPoptávka -
S70-138181045RHarwin Inc.SMT PCB PAD SQ 3.8X1.8X0.1MMStaženíPohledUS$ 0.169Poptávka -
S700Precision Electronics CorporationLOCK WASHERPohledUS$ 0.142Poptávka -
S7003SKLow Price S7003 SK ZIPPohledPoptávka -
S700DVPLEXER 32781ORIGINALLow Price S700DVPLEXER 32781 ORIGINAL SMD or Through HolePohledPoptávka -
S70-0807-05(9)ORIGINALNew Stocks S70-0807-05(9) ORIGINAL SMD or Through HolePohledPoptávka -
S70-220101045RHarwin Inc.SMT PCB PAD OB 2.0X1.0X0.10MMStaženíPohledUS$ 0.201Poptávka -
S70-125161545RHarwin Inc.SMT PCB PAD SQ 2.5X1.6X0.15MMStaženíPohledUS$ 0.165Poptávka -
S7008L18A1A1ITALTELLow Price S7008L18A1A1 ITALTEL SMD or Through HolePohledPoptávka -
S701ORIGINALNew Stocks S701 ORIGINAL SOT23-5PohledPoptávka -
S7008-L19A1ITALTELLow Price S7008-L19A1 ITALTEL SMD or Through HolePohledPoptávka -
S70030MAELow Price S70030 MAE SMD or Through HolePohledPoptávka -
S70-0806-05ORIGINALNew Stocks S70-0806-05 ORIGINAL SMD or Through HolePohledPoptávka -
S70STS70 ST SOT323-6 New in stockPohledPoptávka -
S7002154NSS7002154 NS TSSOP4.. New Original StocksPohledPoptávka
Distributor Harwin Inc.
- Společnost H & D Wireless AB nabízí světové řešení Wi-Fi, které poskytuje snadný přístup k bezdrátovým datům na Internetu. Řešení je poskytováno systémem HDG104 - WLAN 802.11b / g v balíčku (SiP) a je považován za nejlepší ve své třídě a vedoucím postavením na trhu, pokud jde o velikost řešení, spotřebu energie ve všech režimech, rozsah přenosu / příjmu, rychlost přenosu dat a náklady.
Řešení H & D Wi-Fi je podporováno na předních mikroprocesorových jednotkách (MCU). Procesor / MCU s podporou Wi-Fi umožňuje snadný a rychlý přístup k internetu pro aplikace, jako jsou bezdrátové senzory pro domácí a průmyslové aplikace, stejně jako data a zvuk pro spotřební elektroniku. Tato jedinečná kombinace podporuje globální ekologický "zelený" trend kvůli rychlému integraci, instalaci a aktivaci funkcí pro úsporu energie v průmyslu a domově.
Společnost H & D Wireless využívá silné stránky s nízkoenergetickým analogovým a RF designem, v kombinaci s hlubokými znalostmi v oblasti architektury vestavěných systémů, a vyvíjí tak novou sadu produktů Wi-Fi. Projekt H & D Wireless Encapsulating a odpovídá na výzvy, kterým čelí návrháři vestavěných systémů a omezení hostitelského mikrokontroléru řídícího jejich systémy.