Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
S1731-06R
| EXSHINE Part Number: | EX-S1731-06R |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | S1731-06R |
| Výrobce / Značka: | Harwin |
| Stručný popis: | JUMPER LINK |
| Stav volného vedení / RoHS: | Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | SMT Jumper LinkS1731-xxR Drawing |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Na skladě: 17016000 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Typ | Non-Insulated |
|---|---|
| Série | EZ BoardWare |
| stoupání | 0.119" (3.02mm) |
| Obal | Tape & Reel (TR) |
| Počet poloh nebo Pins (Grid) | 2 (1 x 2) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce | S1731-06R |
| Výška | 0.100" (2.54mm) |
| rod | Non-Gendered |
| Rozšířený popis | 2 (1 x 2) Position Shunt Connector Non-Insulated 0.119" (3.02mm) Tin |
| Popis | JUMPER LINK |
| Kontakt Finish Tloušťka | 118.1µin (3.00µm) |
| Kontakt Finish | Tin |
| Barva | - |
Ostatní
| standardní balení | 2,500 |
|---|
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
S172D-12TELEDYNECENTIGRID SURFACE MOUNT COMMERCIAL RELAY DPDTPohledPoptávka -
S1741-46RHarwin Inc.RFI SHIELD FINGER TIN 2.5MM SMDStaženíPohledUS$ 0.137Poptávka -
S1744WP-120maxS1744WP-120 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
S17230MORIGINALS17230M ZIP Original Package StockPohledPoptávka -
S174SANYOS174 SOP-8 Original Package StockPohledPoptávka -
S172D-5TELEDYNECENTIGRID SURFACE MOUNT COMMERCIAL RELAY DPDTPohledPoptávka -
S172D-26TELEDYNECENTIGRID SURFACE MOUNT COMMERCIAL RELAY DPDTPohledPoptávka -
S1741SAMSUNGS1741 TQFP Original Package StockPohledPoptávka -
S1723-05HAMAMATSUS1723-05 DIP-2 Original Package StockPohledPoptávka -
S172A-PSIEMENSS172A-P SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
S1723-08HAMAMATSUS1723-08 DIP-2 Original Package StockPohledPoptávka -
S1731-46RHarwin Inc.JUMPER TIN SMDStaženíPohledUS$ 0.074Poptávka -
S1746DPT1E3VISS1746DPT1E3 SMT Original Package StockPohledPoptávka -
S17232STS17232 SOP8 Original Package StockPohledPoptávka -
S17446DPORIGINALS17446DP SOT23 Original Package StockPohledPoptávka -
S1733SFAUKS1733SF SOT23-3 Original Package StockPohledPoptávka -
S172APSIEMENSS172AP DIP28 Original Package StockPohledPoptávka -
S17336DPT1VISHAYS17336DPT1 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
S173NOS173 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
S1735JATS1735 4532 Original Package StockPohledPoptávka
Distributor Harwin Inc.
- Společnost H & D Wireless AB nabízí světové řešení Wi-Fi, které poskytuje snadný přístup k bezdrátovým datům na Internetu. Řešení je poskytováno systémem HDG104 - WLAN 802.11b / g v balíčku (SiP) a je považován za nejlepší ve své třídě a vedoucím postavením na trhu, pokud jde o velikost řešení, spotřebu energie ve všech režimech, rozsah přenosu / příjmu, rychlost přenosu dat a náklady.
Řešení H & D Wi-Fi je podporováno na předních mikroprocesorových jednotkách (MCU). Procesor / MCU s podporou Wi-Fi umožňuje snadný a rychlý přístup k internetu pro aplikace, jako jsou bezdrátové senzory pro domácí a průmyslové aplikace, stejně jako data a zvuk pro spotřební elektroniku. Tato jedinečná kombinace podporuje globální ekologický "zelený" trend kvůli rychlému integraci, instalaci a aktivaci funkcí pro úsporu energie v průmyslu a domově.
Společnost H & D Wireless využívá silné stránky s nízkoenergetickým analogovým a RF designem, v kombinaci s hlubokými znalostmi v oblasti architektury vestavěných systémů, a vyvíjí tak novou sadu produktů Wi-Fi. Projekt H & D Wireless Encapsulating a odpovídá na výzvy, kterým čelí návrháři vestavěných systémů a omezení hostitelského mikrokontroléru řídícího jejich systémy.