Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
S0961-46R
| EXSHINE Part Number: | EX-S0961-46R |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | S0961-46R |
| Výrobce / Značka: | Harwin |
| Stručný popis: | RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD |
| Stav volného vedení / RoHS: | Bez olova / V souladu RoHS |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | S0961-46R DrawingRFI Shield Clips |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Na skladě: 68774000 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Šířka | 0.039" (1.00mm) |
|---|---|
| Typ | Shield Clip |
| Tvar | - |
| Série | - |
| Pokovování - Tloušťka | 118.11µin (3.00µm) |
| pokovování | Tin |
| Ostatní jména | 952-2670-2 |
| Provozní teplota | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiál | Stainless Steel |
| Výrobní standardní doba výroby | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce | S0961-46R |
| Délka | 0.256" (6.50mm) |
| Výška | 0.050" (1.28mm) |
| Popis | RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD |
| Attachment Metoda | Solder |
Ostatní
| standardní balení | 10,000 |
|---|---|
| Ostatní jména | 952-2670-2 |
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
S0967SINFNew Stocks S0967S INF SOP-36PohledPoptávka -
S0922CINFINEONS0922C INFINEON QFP-64P new date code and low pricePohledPoptávka -
S0955CINFINEONS0955C INFINEON SOP new date code and low pricePohledPoptávka -
S0975084150ORIGINALNew Stocks S0975084150 ORIGINAL SMD or Through HolePohledPoptávka -
S0955DLNFINEONS0955D LNFINEON SSOP36.. New Original StocksPohledPoptávka -
S0971810(CMD-6N-1810F)ORIGINALS0971810(CMD-6N-1810F) SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
S0941-46RHarwin Inc.RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMDStaženíPohledUS$ 0.059Poptávka -
S0980CMKORNew Stocks S0980C MKOR SMD or Through HolePohledPoptávka -
S0951-46RHarwin Inc.RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMDStaženíPohledUS$ 0.069Poptávka -
S09450011VNANew Stocks S09450011V NA NAPohledPoptávka -
S09663(VC-TCX0-208C3)SMIS09663(VC-TCX0-208C3) 19.2MHZ Original Package StockPohledPoptávka -
S0975881SUMIDAIFT Coils < Pin Type: PG Series>PohledPoptávka -
S0971-46RHarwin Inc.RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMDStaženíPohledUS$ 0.114Poptávka -
S0978XINFNew Stocks S0978X INF SOP-36PohledPoptávka -
S0924FSCNew Stocks S0924 FSC TO-220PohledPoptávka -
S0948BINFS0948B INF SSOP New Original StocksPohledPoptávka -
S09466ANSNew Stocks S09466A NS SOP14PohledPoptávka -
S0981-46RHarwin Inc.RFI SHIELD CLIP R/A TIN SMDStaženíPohledUS$ 0.153Poptávka -
S0930STS0930 ST SOT-23 new date code and low pricePohledPoptávka -
S0971810ORIGINALS0971810 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka
Distributor Harwin Inc.
- Společnost H & D Wireless AB nabízí světové řešení Wi-Fi, které poskytuje snadný přístup k bezdrátovým datům na Internetu. Řešení je poskytováno systémem HDG104 - WLAN 802.11b / g v balíčku (SiP) a je považován za nejlepší ve své třídě a vedoucím postavením na trhu, pokud jde o velikost řešení, spotřebu energie ve všech režimech, rozsah přenosu / příjmu, rychlost přenosu dat a náklady.
Řešení H & D Wi-Fi je podporováno na předních mikroprocesorových jednotkách (MCU). Procesor / MCU s podporou Wi-Fi umožňuje snadný a rychlý přístup k internetu pro aplikace, jako jsou bezdrátové senzory pro domácí a průmyslové aplikace, stejně jako data a zvuk pro spotřební elektroniku. Tato jedinečná kombinace podporuje globální ekologický "zelený" trend kvůli rychlému integraci, instalaci a aktivaci funkcí pro úsporu energie v průmyslu a domově.
Společnost H & D Wireless využívá silné stránky s nízkoenergetickým analogovým a RF designem, v kombinaci s hlubokými znalostmi v oblasti architektury vestavěných systémů, a vyvíjí tak novou sadu produktů Wi-Fi. Projekt H & D Wireless Encapsulating a odpovídá na výzvy, kterým čelí návrháři vestavěných systémů a omezení hostitelského mikrokontroléru řídícího jejich systémy.