Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
688552F00000G
| EXSHINE Part Number: | EX-688552F00000G |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | 688552F00000G |
| Výrobce / Značka: | Aavid Thermalloy |
| Stručný popis: | 68855 EXTRUSION 0.46X7.201"X4' |
| Stav volného vedení / RoHS: | Bez olova / V souladu RoHS |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | 68855 Datasheet |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Dostupnost v reálném čase pro
688552F00000G
Na skladě: 61720 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
Na skladě: 61720 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Šířka | 7.200" (182.88mm) |
|---|---|
| Typ | Top Mount |
| Tepelný odpor @ Natural | - |
| Tepelný odpor @ s nuceným oběhem vzduchu Flow | 0.5°C/W @ 500 LFM |
| Tvar | Rectangular |
| Série | - |
| Ztráta energie @ Teplota Rise | - |
| Chlazená balíček | - |
| Ostatní jména | HS512 |
| materiál Finish | - |
| Materiál | Aluminum |
| Výrobní standardní doba výroby | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce | 688552F00000G |
| Délka | 48.0" (1219.2mm) |
| Výška Off báze (výška Fin) | 0.460" (11.68mm) |
| Rozšířený popis | Heat Sink Aluminum Top Mount |
| Průměr | - |
| Popis | 68855 EXTRUSION 0.46X7.201"X4' |
| Attachment Metoda | Adhesive |
Ostatní
| standardní balení | 1 |
|---|---|
| Ostatní jména | HS512 |
Můžete si vybrat níže uvedené platební možnosti. Máte-li jakékoli dotazy, kontaktujte náš prodejní tým.
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
Můžete si vybrat níže uvedené možnosti dodání, kontaktujte náš prodejní tým a zkontrolujte náklady na dopravu na vaši adresu.
Pokud nechcete používat naši přepravní službu, můžete si také vyzvednout z našeho skladu nebo loď pomocí vašeho kurýrního účtu.
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
68823-01/001New Stocks 68823-01/001 SPECTRUM SMD or Through HolePohledPoptávka -
6885EORIGINAL6885E SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
68861-42/015FUJITSUNew Stocks 68861-42/015 FUJITSU SMD or Through HolePohledPoptávka -
6886-37NIDCOM6886-37 SOP40 Original Package StockPohledPoptávka -
688489-000TE Connectivity Aerospace, Defense and MarineCONN SPLICE 12-14 AWG CRIMPStaženíPohledUS$ 34.335Poptávka -
6886703ampNew Stocks 6886703 amp SMD or Through HolePohledPoptávka -
6885FS-E2ROHM6885FS-E2 SOP- Original Package StockPohledPoptávka -
6885FSORIGINAL6885FS TSSOP-16 Original Package StockPohledPoptávka -
68863MUSE WITH 3M FULL FACEPIECESPohledUS$ 100.53Poptávka -
68823-01E001MNew Stocks 68823-01E001 M SMD or Through HolePohledPoptávka -
68834ORIGINAL68834 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
6884-700MACOMMicrowave Amplifier 2.0 to 12.0 GHzPohledPoptávka -
68862DELCO68862 ZIP-11 Original Package StockPohledPoptávka -
6883Pomona ElectronicsDUAL BINDING POSTSStaženíPohledUS$ 2.382Poptávka -
6884Pomona ElectronicsDUAL BINDING POSTS RAISED BASEStaženíPohledUS$ 2.296Poptávka -
6886971HIT6886971 N A Original Package StockPohledPoptávka -
6884EORIGINAL6884E SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
6886EORIGINAL6886E SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
68823-02/001TUSONIXNew Stocks 68823-02/001 TUSONIX SMD or Through HolePohledPoptávka -
6882ZORIGINAL6882Z SOP Original Package StockPohledPoptávka
Distributor Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy je předním poskytovatelem tepelných řešení a produktů nejvýznamnějším světovým elektronickým firmám v USA, Evropě a Asii. Společnost Aavid Engineers od roku 1964 řeší problémy s termickými procesy a navrhuje produkty pro přední společnosti na celém světě, jako jsou Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, , a mnoho dalších.