Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
232-1297-00-3303
| EXSHINE Part Number: | EX-232-1297-00-3303 |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | 232-1297-00-3303 |
| Výrobce / Značka: | 3M |
| Stručný popis: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD |
| Stav volného vedení / RoHS: | Bez olova / V souladu RoHS |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | OEM ZIP DIP Sockets |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Na skladě: 90660 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Typ | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| Délka ukončení | 0.110" (2.78mm) |
| Ukončení | Solder |
| Série | OEM |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Párování | 0.100" (2.54mm) |
| Obal | Bulk |
| Ostatní jména | 2321297003303 5113523884 51135238844 JE150126223 Q975838 |
| Provozní teplota | -55°C ~ 105°C |
| Počet poloh nebo Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
| Typ montáže | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiál hořlavosti Rating | UL94 V-0 |
| Výrobní standardní doba výroby | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce | 232-1297-00-3303 |
| Materiál krytu | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
| Funkce | Closed Frame |
| Popis | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD |
| Jmenovitá hodnota proudu | 1A |
| Kontaktní odpor | 25 mOhm |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Beryllium Copper |
| Kontaktní materiál - Párování | Beryllium Copper |
| Kontakt Tloušťka dokončení - pošta | 250µin (6.35µm) |
| Kontakt Tloušťka dokončení - Párování | 250µin (6.35µm) |
| Kontakt Dokončit - Post | Gold |
| Kontakt Konec - Párování | Gold |
Ostatní
| standardní balení | 100 |
|---|---|
| Ostatní jména | 2321297003303 5113523884 51135238844 JE150126223 Q975838 |
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
232-20CNC TechCONN SOCKET PLCC 20POS TINStaženíPohledUS$ 0.255Poptávka -
232-200ABWakefield-VetteHEATSINK TO-220 VERTStaženíPohledUS$ 0.63Poptávka -
232-1287-00-0602J3MCONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLDStaženíPohledUS$ 20.644Poptávka -
232-131-ANFHOTBUY232-131-A NFHOTBUY SMD or Through Hole new date code and low pricePohledPoptávka -
232-1285-00-0602J(600MIL)M232-1285-00-0602J(600MIL) SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
232-200ABE-23Wakefield-VetteHEATSINK TO-220 VERTStaženíPohledUS$ 0.778Poptávka -
232-18MMX55M3MTAPE MASKING HI-PERFORM 18MMX55MStaženíPohledUS$ 9.4Poptávka -
232-166WGONew Stocks 232-166 WGO SMD or Through HolePohledPoptávka -
232-1285-00-0602J3MCONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLDStaženíPohledUS$ 13.533Poptávka -
232-1291-00-0602J3MCONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLDStaženíPohledUS$ 18.083Poptávka -
232-1285-39-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6"StaženíPohledUS$ 24.895Poptávka -
232-1291-00M232-1291-00 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
232-1285-09-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6"StaženíPohledUS$ 14.859Poptávka -
232-12MMX55M3MTAPE MASKING HI-PERFORM 12MMX55MStaženíPohledUS$ 6.707Poptávka -
232-1285-0602JM232-1285-0602J M STOCK new date code and low pricePohledPoptávka -
232-163WGONew Stocks 232-163 WGO SMD or Through HolePohledPoptávka -
232-1285-19-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6"StaženíPohledUS$ 15.743Poptávka -
232-200CTWAK232-200CT WAK ORIGINAL new date code and low pricePohledPoptávka -
232-1285-29-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6"StaženíPohledUS$ 10.881Poptávka -
232-2"X60YD3MTAPE MASK HI-PERFORM 2" X 60YDStaženíPohledUS$ 22.848Poptávka
Distributor 3M
- 3M nabízí inovativní řešení pro elektronický průmysl a je předním výrobcem propojovacích řešení pro aplikace typu board-to-board, wire-to-board, backplane a vstup / výstup (I / O). Patří k nim konektory IDC (I / O), systém Mini / Delta Ribbon (MDR), systém Mini-Clamp Discrete Wire, MetPak ™ High Speed Hard Metric (HSHM) a nová zadní deska Ultra Hard Metric (UHM) Konektory. Pomocí špičkových schopností v oblasti CAD - například NX ™ a SLA modelování - zkušení inženýři společnosti 3M přeměňují myšlenky na řešení v reálném světě.
Společnost 3M nabízí řešení pro výrobu desek s plošnými spoji, montáž a test desek, jako jsou lepidla a pásky, vložené materiály kondenzátorů, zkušební a zápalné zásuvky Textool ™, nosné a krycí pásky a podnosy, flexibilní obvody a výrobky ke snížení elektrostatického výboje. 3M také nabízí řešení pro stínění z EMI / RFI, pro tepelné řízení a tlumení vibrací, jakož i pro balení a označování.
Další informace o zapojení společnosti 3M do elektronického průmyslu naleznete na webové stránce www.3M.com/electronics. Pro propojení řešení navštivte www.3Mconnector.com.
3M, MetPak a Textool jsou ochranné známky společnosti 3M Company. Ostatní ochranné známky jsou majetkem příslušných vlastníků.