Foto pouze pro referenci Kontaktujte nás pro více obrázků
228-5204-01
| EXSHINE Part Number: | EX-228-5204-01 |
|---|---|
| Výrobce Part Number: | 228-5204-01 |
| Výrobce / Značka: | 3M |
| Stručný popis: | CONN SOCKET QFN 28POS GOLD |
| Stav volného vedení / RoHS: | Bez olova / V souladu RoHS |
| Stav: | New and unused, Original |
| Stáhnout datový list: | 228-5204-01 DrawingSOIC Socket Pin SequenceTextool™Open-Top Socket for QFN Appl Spec |
| aplikace: | - |
| Hmotnost: | - |
| Alternativní náhrada: | - |
Na skladě: 77310 ks mohou být dodány do 1-2 dnů.
Budoucí skladem: 12 000 ks za 7-10 dní.
Dodací lhůta výrobce: 8-10 týdnů
- Popis
- Platba
- Lodní doprava
- Obal
Parametr produktu
| Typ | QFN |
|---|---|
| Délka ukončení | 0.118" (3.00mm) |
| Ukončení | Solder |
| Série | Textool™ |
| Pitch - Post | - |
| Pitch - Párování | 0.020" (0.50mm) |
| Obal | Bulk |
| Ostatní jména | 228520401 3M10838 5111560219 51115602191 80001385865 |
| Provozní teplota | - |
| Počet poloh nebo Pins (Grid) | 28 (4 x 7) |
| Typ montáže | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiál hořlavosti Rating | - |
| Výrobní standardní doba výroby | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce | 228-5204-01 |
| Materiál krytu | Polyethersulfone (PES) |
| Funkce | - |
| Popis | CONN SOCKET QFN 28POS GOLD |
| Jmenovitá hodnota proudu | - |
| Kontaktní odpor | 25 mOhm |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Beryllium Copper |
| Kontaktní materiál - Párování | Beryllium Copper |
| Kontakt Tloušťka dokončení - pošta | - |
| Kontakt Tloušťka dokončení - Párování | - |
| Kontakt Dokončit - Post | Gold |
| Kontakt Konec - Párování | Gold |
Ostatní
| Ostatní jména | 228520401 3M10838 5111560219 51115602191 80001385865 |
|---|---|
| standardní balení | 5 |
|
|
T / T (bankovní převod) Příjem: 1-4 dny. |
|
|
Paypal Příjem: okamžitě. |
|
|
západní unie Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
MoneyGram Příjem: 1–2 hodiny. |
|
|
Alipay Příjem: okamžitě. |
 |
DHL EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
FEDEX EXPRESS Dodací lhůta: 1-3 dny. |
 |
UPS EXPRESS Dodací lhůta: 2-4 dny. |
 |
TNT EXPRESS Dodací lhůta: 3-6 dní. |
 |
EMS EXPRESS Dodací lhůta: 7-10 dní. |
Podobný produkt
-
ObrázekMfg Číslo součástiVýrobciStručný popisDatasheetNa skladěPoložka CenaObjednat online -
228-4845-00-3303M228-4845-00-3303 M SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
228-501Signetics228-501 Signetics TSOP new date code and low pricePohledPoptávka -
228-5708Kingbright228-5708 Kingbright SMD or Through Hole new date code and low pricePohledPoptávka -
228-7161-71-3857M228-7161-71-3857 M SMD or Through Hole new date code and low pricePohledPoptávka -
228-4817-19-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"StaženíPohledUS$ 11.622Poptávka -
228-4817-00-0602J3MCONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLDStaženíPohledUS$ 15.535Poptávka -
228-7161-75-1157M228-7161-75-1157 M SMD or Through Hole new date code and low pricePohledPoptávka -
228-3345-00M228-3345-00 M SMD or Through Hole new date code and low pricePohledPoptávka -
228-4845-00-3327M228-4845-00-3327 M SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
228-4960-00-1102M228-4960-00-1102 M SMD or Through Hole New in stockPohledPoptávka -
228-3598-000602mLow Price 228-3598-000602 m SMD or Through HolePohledPoptávka -
228-5523-511102mNew Stocks 228-5523-511102 m SMD or Through HolePohledPoptávka -
228-7396-55-19023MCONN SOCKET SOIC 28POS GOLDStaženíPohledUS$ 26.767Poptávka -
228-3345-000602mLow Price 228-3345-000602 m SMD or Through HolePohledPoptávka -
228-4817-09-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"StaženíPohledUS$ 13.533Poptávka -
228-5523-51-1102M228-5523-51-1102 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka -
228/153N/A228/153 N/A SOT-153 new date code and low pricePohledPoptávka -
228-7396-55-1902300M228-7396-55-1902300 M SMD or Through Hole new date code and low pricePohledPoptávka -
228-7474-55-19023MCONN SOCKET SOIC 28POS GOLDStaženíPohledUS$ 27.937Poptávka -
228-7474-55-1902330M228-7474-55-1902330 SMD or Through Hole Original Package StockPohledPoptávka
Distributor 3M
- 3M nabízí inovativní řešení pro elektronický průmysl a je předním výrobcem propojovacích řešení pro aplikace typu board-to-board, wire-to-board, backplane a vstup / výstup (I / O). Patří k nim konektory IDC (I / O), systém Mini / Delta Ribbon (MDR), systém Mini-Clamp Discrete Wire, MetPak ™ High Speed Hard Metric (HSHM) a nová zadní deska Ultra Hard Metric (UHM) Konektory. Pomocí špičkových schopností v oblasti CAD - například NX ™ a SLA modelování - zkušení inženýři společnosti 3M přeměňují myšlenky na řešení v reálném světě.
Společnost 3M nabízí řešení pro výrobu desek s plošnými spoji, montáž a test desek, jako jsou lepidla a pásky, vložené materiály kondenzátorů, zkušební a zápalné zásuvky Textool ™, nosné a krycí pásky a podnosy, flexibilní obvody a výrobky ke snížení elektrostatického výboje. 3M také nabízí řešení pro stínění z EMI / RFI, pro tepelné řízení a tlumení vibrací, jakož i pro balení a označování.
Další informace o zapojení společnosti 3M do elektronického průmyslu naleznete na webové stránce www.3M.com/electronics. Pro propojení řešení navštivte www.3Mconnector.com.
3M, MetPak a Textool jsou ochranné známky společnosti 3M Company. Ostatní ochranné známky jsou majetkem příslušných vlastníků.